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Produktfälschungen bei Mikroelektronik-Bauteilen erkennen

Der aktuelle Mangel an Chips führt nicht nur dazu, dass die Preise steigen und mitunter Produktionslinien stocken. Es häufen sich zudem Beobachtungen, dass gefälschte Bauelemente in die Lieferketten eingeschleust werden und beim Kunden zum Einsatz kommen. Das kann dazu führen, dass Produkte nicht die vollen Leistungsparameter erreichen, vorzeitig ausfallen oder sogar ein ernstes Sicherheitsrisiko darstellen.

Dabei nutzen Betrüger verschiedene Wege, wie sie gefälschte Chips in den Markt bringen. Bauelemente, die mit geringen Abweichungen in den elektrischen Tests ausfallen, werden trotzdem in die Lieferketten eingeschleust. Beschriftungen werden vom Gehäuse abgeschliffen und neu aufgebracht. Teilweise wird auch ein völlig anderer Chip eingesetzt und statt eines teureren Produkts verbaut. Das betreffe nicht nur hochintegrierte Chips, sondern auch Transistoren, Dioden bis hin zu passiven Bauelementen.

Das SGS INSTITUT FRESENIUS führt am Standort in Dresden seit über 40 Jahren physikalische und chemische Sonderanalytik für Industriekunden aus nahezu allen Branchen durch. Dazu gehört auch die Überprüfung, ob zugelieferte Chips tatsächlich vom angegebenen Original-Hersteller sind oder gefälscht wurden. Der Referent Gerald Dallmann erläutert wie er und seine Kolleg:innen im Kundenauftrag mit Hilfe spezieller Analysetechniken Fälschungen aufspüren, welche Betrügereien bereits enttarnt werden konnten und welche Methoden bei den Untersuchungen zum Einsatz kommen.

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